一、前言发展了一种连结铜—钨和铜—钼的技术,该技术可提供比被连接材料更坚固的界面粘接。界面粘接是用部件表面的氧化物还原方法形成,然后再电镀钢。本文概述了该技术的某些重要优点,并举一实例说明了该工艺的应用潜力。
P. J. Salt,颜世春.铜—钼和铜—钨的低热障有效连结[J].稀有金属材料与工程,1983,(3).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1983,(3).]DOI：[doi]