+高级检索
Cu_(70)Ti_(30)合金玻璃体的稳定性和电阻—温度特性
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    研究了由快速淬火制备的金属玻璃体Cu_(70)Ti_(30)合金的稳定性和它的电阻-温度特性。示差扫描量热法的测量结果表明:Cu_(70)Ti_(30)合金玻璃体具有两个结晶放热峰。与峰顶对应的温度分别为T_(P1)=427℃和T_(P2)=451℃。由Kissinger关系求得相应的结晶激活能分别为ΔE_1=5.85eV,ΔE_2=2.44eV。电学测量的结果表明,大约在0—315℃的范围内具有小的负电阻率温度系数α=-8.5×10~(-6)/℃,并且满足近自由电子模型中的2k_P≈q_P的关系。

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

冯本政,张明德. Cu_(70)Ti_(30)合金玻璃体的稳定性和电阻—温度特性[J].稀有金属材料与工程,1984,(2).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1984,(2).]
DOI:[doi]

复制
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期: