摘要:人们对铜在酸性溶液中的电化学行为及铜晶粒的生长已作了广泛的研究工作 ,但文献对电解生产铜箔和薄膜的工艺报道很少。虽然生产铜箔和薄膜与其它电沉积铜的基本原理一致 ,但具体工艺参数却相差很大。因而本研究用电化学技术来研究在较高负极过电位及高铜离子浓度下 ,铜在钛上的成核和生长过程 ;讨论了整个过程的控制因素 ;用 SEM技术对铜沉积表面进行了对比研究。实验采用带有控温及搅拌装置的 2 50 ml的烧杯为电解槽 ,以钛为工作电极 ,铜为辅助电极 ,电极工作面积为 1cm2 ,以 Hg/ Hg2 SO4 电极为参比电极 (+6 50 m V vs.SHE) ;试验…