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W/Cu功能梯度材料的热应力优化设计
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中图分类号:

TB331 TB34

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“863”资助项目(715-011-0230)


Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation
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    摘要:

    运用有限元软件对W/Cu梯度材料进行了热应力优化设计,结果表明,在30MW/m^2的表面热流负荷下,经过优化设计的W/Cu功能梯度材料有较好的热应力缓和效果,与非梯度材料相比等效热应力降低了62.3%,表面工作温度下降了50℃;与单纯金属W相比,W/Cu梯度材料的表面工作温度较之大幅度降低445℃。

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引用本文

凌云汉 白新德 李江涛 葛昌纯. W/Cu功能梯度材料的热应力优化设计[J].稀有金属材料与工程,2003,(12):976~980.[Ling Yunhan, Bai Xinde, Li Jiangtao, Ge Changchun. Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(12):976~980.]
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  • 最后修改日期:2002-03-11
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