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Cu含量对FePt薄膜退火温度的影响
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中图分类号:

TM271

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国家自然科学基金(20341005)和山西省自然科学基金(20041032)联合资助


The Effect of Cu Content on the Annealing Temperature of FePt Thin Films
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    摘要:

    采用共溅射方法存玻璃基片上制备了(FePt)1-xCux合金薄膜,FePt合金中添加Cu可以有效降低退火温度,(FePt)1-xCux(x=19.5%)在350℃退火后可以使面内矫顽力Hc〃,达到200kA/m,垂直矫顽力Hc⊥达到280kA/m左右,而纯FePt仅有几千A/m。X射线衍射结果表明退火后形成的FePtCu三元合金是降低退火温度的主要原因。剩磁曲线分析表明Cu的加入不能明显降低晶粒间交换耦合作用。(FePt)1-xCux在400℃退火可以得到10^-24m^3的磁激活体积。

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引用本文

王芳 许小红 武海顺. Cu含量对FePt薄膜退火温度的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(10):1578~1581.[Wang Fang, Xu Xiaohong, Wu Haishun. The Effect of Cu Content on the Annealing Temperature of FePt Thin Films[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(10):1578~1581.]
DOI:[doi]

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  • 收稿日期:2004-07-05
  • 最后修改日期:2005-07-08
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