+高级检索
压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TQ153.1

基金项目:

山两省青年科学基金(20041023),国家自然科学基金(50471070),山西省自然科学基金(20051050)


Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone''''s Inner Component Made of Die-Cast AZ91D
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    采用直接化学镀镍的方法,得到了光亮且均匀、致密的Ni-P镀层。在分析镀层形貌、化学成分和组织结构的基础上,测定了镀层厚度、硬度、结合力、阻抗及耐蚀性。结果表明:改进后的化学镀镍层与基体结合良好;硬度达479×9.8 MPa,400℃热处理后可提高至826X9.8 MPa;阻抗为0.4 Ω,且随热处理温度的提高呈下降趋势;镀层耐腐蚀性能良好,热处理后耐蚀性有所下降。

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

杨海燕,卫英慧,毕虎才,侯利锋,郭耀文,余春燕,许并社.压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀[J].稀有金属材料与工程,2005,34(12):1978~1981.[Yang Haiyan, Wei Yinghui, Bi Hucai, Hou Lifeng, Guo Yaowen, Yu Chunyan, Xu Bingshe. Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone''''s Inner Component Made of Die-Cast AZ91D[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(12):1978~1981.]
DOI:[doi]

复制
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2004-07-28
  • 最后修改日期:2005-09-13
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期: