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铜碲合金时效工艺的研究
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中图分类号:

TG146

基金项目:

国家自然科学基金青年基金资助(50201010),教育部博士点基金资助(20010610013)


Study on the Aging Process of Cu-Te Alloys
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    摘要:

    研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金位错密度降低,晶粒长大,第二相析出充分,因而电阻率单调下降;但由于时效析出与再结晶的交互作用,其抗拉强度出现波动,存在1个峰值;综合性能以420℃下时效6h较好。

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引用本文

朱达川 宋明昭 涂铭旌.铜碲合金时效工艺的研究[J].稀有金属材料与工程,2005,34(5):807~810.[Zhu Dachuan, Song Mingzhao, Tu Mingjing. Study on the Aging Process of Cu-Te Alloys[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(5):807~810.]
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  • 最后修改日期:2003-10-08
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