TG146.4
采用以肼为还原剂的化学镀液，在多孔不锈钢载体上制备钯复合膜，研究钯复合膜的形核、长大及成膜机理。结果表明，载体经敏化／活化处理后，表面获得了均匀分散的纳米晶核，化学镀时，钯沿着晶核均匀长大，逐渐成膜。为了抑制载体的氢脆，增加载体与钯膜之间的结合力，载体预镀-薄层钯膜后再对载体作封孔处理，在孔径较大的不锈钢载体上获得了无裂缝、薄而致密的复合钯膜。
康新婷,葛渊,谈萍,汤慧萍,汪强兵,朱纪磊.化学镀制备钯复合膜成膜机制的研究[J].稀有金属材料与工程,2007,36(11):1901~1904.[. Forming Mechanism of Pd Composite Membrane Prepared by Electroless Plating[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(11):1901~1904.]DOI：[doi]