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Ti在SiCf/Cu复合材料中用作界面改性剂的研究
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TG146.4

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航空基础科学基金


Interfacial Reaction of Ti as Interfacial Binder in SiCf/Cu Composites
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    利用箔-纤维-箔法制备了SiCf/Ti/Cu复合材料,用于模拟研究Ti在SiC纤维增强铜基复合材料中用作界面改性涂层时的作用及其界面反应情况.室温拉伸测试表明,该复合材料的轴向抗拉强度相对于基体Cu和Ti的提高了58%.采用SEM,EDS和XRD等方法研究了断口特征、SiCf/Ti界面和Ti/Cu界面反应产物.结果表明:SiC纤维与Ti的结合良好,Ti/Cu界面有多层反应产物,而Ti层与Cu层的脱粘多发生在不同反应层之间;SiC/Ti界面反应产物为TiC;Ti/Cu界面的反应产物主要为4层分布,分别为CuTi2、CuTi、Cu4Ti3和Cu4Ti.

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引用本文

罗贤,杨延清,黄斌,李建康,原梅妮,陈彦. Ti在SiCf/Cu复合材料中用作界面改性剂的研究[J].稀有金属材料与工程,2008,37(3):517~520.[Luo Xian, Yang Yanqing, Huang Bin, Li Jiankang, Yuan Meini, Chen Yan. Interfacial Reaction of Ti as Interfacial Binder in SiCf/Cu Composites[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(3):517~520.]
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  • 最后修改日期:2007-02-23
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