TB331
国家自然科学基金
对采用粒度配比和热压固相烧结方法制各的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究.结果表明:W-Cu梯度热沉材料各梯度层均达到近全致密的程度,封接层,中间层,散热层的相对密度分别为98.6%,99.1%和99.5%;漏气率的指标满足真空封装的使用要求;随着致密性的增加,封接层和中间层的硬度增加,在相同致密性的条件下,中间层的硬度略高于封接层的硬度:W-Cu梯度热沉材料的抗弯强度明显高于各梯度层的抗弯强度,达到505.8 MPa;封接层、中间层和散热层的抗压强度分别为547.1、619.1和416.0 MPa.
刘彬彬,鲁岩娜,谢建新. W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能[J].稀有金属材料与工程,2008,37(4):697~700.[Liu Binbin, Lu Yannan, Xie Jianxin. Compact and Mechanical Properties of W-Cu Gradient Heat-Sink Materials[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(4):697~700.]DOI：[doi]