摘要:
对商业纯钨和铜铬锆合金在900 ~ 980℃进行压力80 MPa、时间2h的真空扩散焊(diffusion welding, DFW)试验,并对扭转圈数为5 ~ 20圈的高压扭转(high-pressure torsion, HPT)变形钨和铜合金进行900 ℃真空扩散焊试验,获得了界面连接结合良好、力学性能优良的钨铜复合材料。借助金相显微镜(optical microscopy, OM)、元素线扫描技术(energy dispersive spectroscopy, EDS)和X射线衍射技术(X-ray diffraction, XRD),对比分析了高压扭转引入的晶体缺陷对扩散焊后钨和铜元素扩散、显微组织和显微硬度的影响规律。结果表明,随着真空扩散焊温度升高,钨和铜的元素扩散深度分别由0.4μm和0.9μm逐渐提升至0.9μm和1.7μm,高温导致晶粒组织异常长大,显微硬度显著下降。HPT变形引入的高密度位错和超细晶组织促进扩散焊过程中的原子扩散与迁移,20圈变形扩散焊试样的钨和铜元素扩散深度达到2.4μm和3.1μm,较初始态提升了5倍和2.4倍;钨变形组织在扩散焊后得到有效保留,条带状晶粒有限长大至62μm×25μm,位错密度约为1.5×1014m-2,较初始态高36%;铜合金在高温扩散焊后呈现退火孪晶和等轴晶的粗大混晶组织,高温再结晶使其位错密度回复至初始态。高压扭转变形后扩散焊后钨和铜的显微硬度分别约为469 ~ 473HV和62 ~ 73HV,较初始态扩散焊提升了48%和9%,表明该工艺为制备高性能钨铜复合材料的有效手段。