研究了由快速淬火制备的金属玻璃体Cu_(70)Ti_(30)合金的稳定性和它的电阻-温度特性。示差扫描量热法的测量结果表明:Cu_(70)Ti_(30)合金玻璃体具有两个结晶放热峰。与峰顶对应的温度分别为T_(P1)=427℃和T_(P2)=451℃。由Kissinger关系求得相应的结晶激活能分别为ΔE_1=5.85eV,ΔE_2=2.44eV。电学测量的结果表明,大约在0—315℃的范围内具有小的负电阻率温度系数α=-8.5×10~(-6)/℃,并且满足近自由电子模型中的2k_P≈q_P的关系。
冯本政,张明德. Cu_(70)Ti_(30)合金玻璃体的稳定性和电阻—温度特性[J].稀有金属材料与工程,1984,(2).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1984,(2).]DOI：[doi]