TH142.8 TM260.6
研究了Ｗ＆Ｒ工艺中弯曲半径，绝缘材料对银套Ｂｉ－２２２３带材ＩＣ的影响，用Ｗ＆Ｒ法制备了内径１６ｍｍ，外径８０ｍｍ、高４７ｍｍ四双饼串联组合磁体，４．２Ｋ下ＩＣ＝５５Ａ，磁体中心磁场Ｂ０＝０．４４Ｔ。
滕鑫康,郑会玲. W＆R Bi—2223饼状磁体实验研究[J].稀有金属材料与工程,1995,(5):45~49.[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1995,(5):45~49.]DOI：[doi]