TM241.014
采用松装熔渗方法制备Ｃｕ５０Ｃｒ５０真空断路器用触头材料，研究了电解Ｃｒ粉粒度，粉末的含氧量和含氮量及添加Ｎｉ粉末对Ｃｕ５０Ｃｒ５０触头材料性能的影响，结果表明，使用粒度为７５μｍ～１５０μｍ的预处理电解铬粉末和无氧铜块，在干燥的氢气气氛中，于１２００℃进行３０ｍｉｎ熔渗，可获得含氧量为０．０３％，含氮量（０．００３～０．００６）％，（质量）密度（７．８～７．９）ｇ／ｃｍ＾３，电导率（１．５０～１
崔永福 孙杏囡. Cu50Cr50触头材料的性能[J].稀有金属材料与工程,1997,(5):40~43.[. Properties of Cu50Cr50 Contact Material[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1997,(5):40~43.]DOI：[doi]