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SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究
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中图分类号:

TQ174 TG4

基金项目:

航空基础科学基金,国家自然科学基金(50071002)资助项目


Study on the Joining Process of SiC and the Reaction Products of Filler
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    摘要:

    采用热压反应烧结技术,使用Ti-Ni混合金属粉末焊料对SiC陶瓷进行连接,探讨了焊接温度、保温时间、焊料厚度以及焊接压力等工艺参数对连接件抗弯强度的影响规律,并通过对连接界面及焊料反应产物进行SEM,EDS,XRD分析,进一步考察了焊接工艺对连接件的断裂类型,焊料反应产物及其结合强度的影响规律。结果表明,采用适当的连接工艺,Ti-Ni焊料与母材可通过适当且适度的界面反应获得牢固结合,此时界面反应产物为以TiC,NiTi为主含Ni3C,Ni16Ti6Si7的混合物,且具有较高强度的TiC以弥散相形式分布在以具有一定韧性的金属间化合物NiTi为主的基质中,对接头性能的改善起到关键作用。在本实验范围内,在连接温度1100摄氏度,保温时间20min,焊接压力12.7MPa,焊料厚度0.3mm条件下可获得最佳陶瓷接头,其相对抗弯强度为53%。

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引用本文

张利 张艳 等. SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究[J].稀有金属材料与工程,2003,(3):224~227.[Zhang Li, Li Shujie, Zhang Jianjun, Ji Xiaoqiang, Zhang Yan. Study on the Joining Process of SiC and the Reaction Products of Filler[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(3):224~227.]
DOI:[doi]

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  • 最后修改日期:2001-07-20
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