TN406
国家自然科学基金委员会重点项目基金资助(69836030)
研究了铝板表面前处理以及阳极氧化过程中电解液温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,并分析了影响机理.选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的"理想"绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于1013Ω·cm,击穿电压大于600 V,并且能够抵抗400℃热冲击.采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,"理想"绝缘金属基板被应用于BGA封装中.
朱继满 郭立泉 马莒生.“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用[J].稀有金属材料与工程,2004,33(4):432~435.[Zhu Jiman, Guo Liquan, Ma Jusheng. Application of "Ideal" Insulated Metal Substrates in Ball[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2004,33(4):432~435.]DOI：[doi]