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银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响
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TG457.1

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北京市科学技术委员会资助(9550310300)


Effect of Ag and Ni Fine Particles on Mechanical Properties of SnPb Composite Solder
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    摘要:

    运用弥散强化原理,分别选用Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体,以63Sn37Pb共晶钎料为基体,制成金属颗粒增强锡铅基复合钎料。在再流焊条件下,弥散分布的增强体与基体冶金结合,在增强体表层形成一薄层金属间化合物,从而使复合钎料蠕变性能大幅度提高。试验证明:在相同条件下,与基体钎料63Sn37Pb相比,5%Ag(体积分数,下同)和10%Ag颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了8倍和6倍,同时抗拉强度和剪切强度均得到提高;5%Ni和10%Ni颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了84倍和185倍,但剪切强度和延伸率均明显降低。

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引用本文

闫焉服 刘建萍 史耀武 夏志东.银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(4):622~626.[Yan Yanfu, Liu Jianping, Shi Yaowu, Xia Zhidong. Effect of Ag and Ni Fine Particles on Mechanical Properties of SnPb Composite Solder[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(4):622~626.]
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  • 最后修改日期:2003-07-14
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