杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响

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杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响
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中图分类号:TM934.14
基金项目:科技部"中小企业创新基金"资助(02C26213310205)

Effect of the Impurity in Electroless Plated Powders on Morphology and Properties of Sintered AgSnO2 Materials

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采用超声波化学镀的方法，在SnO2粉末表面包覆Ag，获得超细的Ag-SnO2复合粉末，并用粉末冶金工芝，制备出AgSnO2触头材料。研究中发现，粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降。通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能谱成分分析（EDX)等手段，对烧结试样的组织进行了深入研究。结果表明：化学镀银时所用AgNO3中的杂质阻止了Ag-SnO2粉末在烧结过程的融合长大．导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面。使粉末之间结合力下降，材料的压力加工性能变差差。基于上述研究结果，制备出密度为9．98g/cm63，电阻率低至2.13μΩcm，并具有优异的加工性能的AgSnO2材料。

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凌国平王尚军孟亮.杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(6):886~890.[Ling Guoping, Wang Shangjun, Meng Liang. Effect of the Impurity in Electroless Plated Powders on Morphology and Properties of Sintered AgSnO2 Materials[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(6):886~890.]
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最后修改日期:2003-10-27
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