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BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究
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TG146.14

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国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家科技攻关计划 , 北京市自然科学基金 , 北京市属市管高校人才强教计划 , 教育部高等学校博士学科点专项科研基金


Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls
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    焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.

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引用本文

于洋,史耀武,夏志东,雷永平,郭福,李晓延,陈树君. BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究[J].稀有金属材料与工程,2008,37(6):1092~1094.[Yu Yang, Shi Yaowu, Xia Zhidong, Lei Yongping, Guo Fu, Li Xiaoyan, Chen Shujun. Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(6):1092~1094.]
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