电子封接用钼铜材料的制备

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电子封接用钼铜材料的制备
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中图分类号:TQ174.758
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Preparation of Molybdenum-Copper Composite for Electronic Sealing

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通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%。

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高广瑞刘海彦汤慧萍李增峰黄原平.电子封接用钼铜材料的制备[J].钛工业进展,2007,24(5):19-22.

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最后修改日期:2007-09-19
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